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芯科科技Tech Talks技术培训重磅回归：赋能物联网创新，共筑智能互联未来
- 随着物联网（IoT）和人工智能（AI）技术的飞速发展，越来越多的企业和个人开发者都非常关注最新的无线连接技术和应用。作为全球领先的物联网解决方案提供商，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）一直致力于用创新的技术、产品与解决方案推动行业发展，并通过举办Tech Talks网络研讨会系列和Works With年度行业盛会提供学习与交流的平台。Tech Talks技术培训聚焦五大主题技术培训，赋能开发人员创新实践自2020年起，芯科科技每年都会举办Tech Talks网络研讨会系列，旨在帮助工程专家深入
- 关键字： 芯科科技 Tech Talks 智能互联
益莱储参加Keysight World 2025，助力科技加速创新
- 全球领先的测试和测量技术解决方案提供商益莱储 / Electro Rent 再次受邀参加2025 年 6 月 26 日将于在上海浦东嘉里大酒店隆重举行的 Keysight World Tech Day 2025 年度盛会，与是德科技深度合作，助力行业科技创新，为客户提供更经济、更灵活、更便捷的测试租赁解决方案和服务支持。在当今数字化浪潮的推动下，B5G/6G 无线通信、AI 驱动的超高速传输、从功率到 AI 的全面芯片测试等前沿技术正引领着行业的变革。Keysight World Tech Day 202
- 关键字： 益莱储 Keysight World 是德科技
2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案
- 嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。莱迪思荣获嵌入式计算设计（ECD）“最佳产品”奖在今年的嵌入式世界大会上，莱迪思的Nexus™ 2小型FPGA平台赢得了享有盛誉的ECD最佳产品奖。与竞品相比，莱迪思Nexus 2在功耗和性能、互连和安全性方面都有显著的优势。该平台
- 关键字： 嵌入式世界大会 莱迪思 FPGA Embedded World
Other World Computing(OWC)将在COMPUTEX展示Thunderbolt 5解决方案
- Other World Computing（OWC®） 是高性能、内存、连接、软件和配件领域值得信赖的领导者，使创意和商务专业人士能够最大限度地提高性能、 增强可靠性和简化工作流程。 近日宣布将在COMPUTEX TAIPEI 2025 期间展出，其屡获殊荣的 Thunderbolt 5 存储和连接解决方案系列，无与伦比的端到端产品阵容工作流程解决方案 – 包括内存卡和读卡器、便携式 SSD、桌上型和共享、扩展坞、集线器以及 LTO 备
- 关键字： Other World Computing OWC COMPUTEX
Embedded World 2025：边缘 AI、存储革新与 1X nm 工艺重塑嵌入式未来
- Embedded World 2025于3月11-13日在德国纽伦堡举办，作为全球嵌入式系统领域顶级盛会，汇聚超千家展商与3万专业观众，聚焦嵌入式智能、安全管理及行业解决方案。展会呈现边缘AI、低功耗MCU、5G RedCap、新型存储及车规级技术等前沿方向，中外厂商汇聚，展示工业控制、物联网、汽车电子全栈方案，凸显1X nm工艺、无线融合及RISC-V生态布局，推动工业4.0与智能化转型。中国厂商米尔电子（Mier Electronics） - 展示全系列嵌入式核心板
- 关键字： Embedded World 2025 边缘AI 存储 嵌入式 MCU
英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案
- 英飞凌在Embedded World 2025上展示支持高品质设计的创新MCU解决方案
- 关键字： 英飞凌 Embedded World MCU
米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025，展现嵌入式技术无限可能
- 2025年3月11日，全球领先的嵌入式解决方案提供商米尔电子，在德国纽伦堡盛大亮相全球规模最大的嵌入式系统展览会Embedded World 2025。此次展会，米尔电子携多款重磅新品和前沿技术方案惊艳登场，为嵌入式开发者带来了一场科技盛宴。图 米尔展台现场展会现场，米尔电子展示全系列产品，基于国内外知名厂商ST、TI、NXP、瑞萨、AMD(Xilinx)、瑞芯微、全志、新唐、芯驰、海思、紫光同创等主流芯片搭建的嵌入式核心板和开发板，满足多元需求，涵盖工业控制、人工智能、物联网等多个领域。产品线涵盖了从核
- 关键字： 米尔 德国纽伦堡 Embedded World 2025 嵌入式
仅1.38平方毫米！德州仪器发布世界上最小的MCU
- 3月13日消息，德州仪器 (TI) 在Embedded World 2025上推出了其声称的“世界上最小的微控制器 (MCU)”。这款微型MCU尺寸仅为1.38平方毫米，与黑胡椒片大小相当，专为医疗可穿戴设备和个人电子应用设计。据TI介绍，MSPM0C1104比市场上最紧凑的竞争产品小38%，且批量购买时每件仅需20美分，极具性价比。作为一款MCU，MSPM0C1104虽然体积微小，却具备独立计算机的所有基本功能。它集成了16KB内存、三通道12位模拟数字转换器、六个通用输入/输出引脚，并支持UART、S
- 关键字： 德州仪器 MCU Embedded World 2025 MSPM0C1104
IAR发布云端平台，助力现代嵌入式软件开发团队
- 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR在德国纽伦堡举办的embedded world 2025展会上重磅发布全新云端平台。该平台为嵌入式软件开发人员提供前所未有的自由度与灵活性，助力开发团队在工具选择和日常工作流中实现更高效的协作与创新。IAR全新可扩展工具包集成完整产品线，包括广受业界认可的IAR Embedded Workbench、高性能IAR C/C++编译器、构建工具，以及一系列高级附加组件，如IAR C-STAT静态代码分析工具、IAR Embedded Trust端到端安全解决方案
- 关键字： IAR 云端平台 嵌入式软件 embedded world
英飞凌成为全球MCU市场领导者
- 英飞凌科技股份公司正式跃居全球微控制器（MCU）市场首位。根据Omdia的最新研究[1]，英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹，成为市场领导者。英飞凌科技管理委员会成员兼首席营销官Andreas Urschitz表示：“此次市场排名的上升证明了英飞凌优秀的产品组合、软件和易于使用的开发工具超越了客户预期。过去十年，我们持续为客户提供功能强大且高效的系统解决方案。这些解决方案在推动低碳化
- 关键字： 英飞凌 MCU市场 MCU Embedded World
Altera FPGA突破创新边界，加速智能边缘领域发展
- 在2025国际嵌入式展（Embedded World 2025）上，全球FPGA创新技术领导者Altera发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案，以进一步突破智能边缘领域的创新边界。Altera 最新推出的Agilex™ FPGA、Quartus® Prime Pro软件及FPGA AI套件，将加速机器人、工厂自动化系统与医疗设备等众多边缘应用场景的高度定制化嵌入式系统开发。Altera可编程解决方案能够满足嵌入式与智能边缘应用对于产品能效、性能和尺寸的严苛要求。基于硬件解决方案与Altera的F
- 关键字： Altera FPGA 定制化AI 国际嵌入式展 Embedded World
Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力
- Imagination Technologies（以下简称“Imagination”）近日宣布，瑞萨在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽车级GPU。瑞萨获得授权使用的IMG BXS图形处理器具备卓越的并行计算能力，能够满足新一代汽车系统所需的沉浸式图形渲染和混合关键性工作负载的需求。与市场上的竞品方案相比，它在将理论性能（TFLOPS）转化为实际性能（FPS）方面表现更为高效。“Imagination的汽车产品完美契合未来汽车在性能、灵活性和安全性方面的需求，”瑞萨高
- 关键字： Imagination GPU 瑞萨 R-Car Gen 5 Embedded World
3月11日，米尔邀您相约2025德国纽伦堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD
- 德国纽伦堡嵌入式展览会（embedded world）是全球最大嵌入式展，涵盖组件模块到复杂系统设计。2025年3月11日-13日，embedded world将在德国纽伦堡会展中心盛大举行，汇聚全球专家，展示最新研发产品。米尔电子将携全系列产品方案亮相，与您共话这场嵌入式盛会。■ 展览日期：2025 年 3 月 11-13 日(3 天)■ 展览地点：德国纽伦堡会展中心■ 米尔展位号：3-547A■ 主办单位：
- 关键字： embedded world 嵌入式展 米尔电子 核心板 CPU模组
Embedded World 2025：德承发表Edge AI运算解决方案
- 强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze德承将于 3 月 11-13 日于德国纽伦堡 Embedded World 2025 （Hall 1, Booth No.: 1-407），以「边缘AI，智慧整合」为主轴，展示完整的嵌入式运算解决方案。现场透过四大主题专区呈现因应不同工业应用环境所需要的优质产品。「GPU电脑专区」聚焦 AI 应用所需的GPU工控机；「DIN-Rail 电脑专区」率先曝光下半年产品线，
- 关键字： Embedded World 德承
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